英特尔首推面向ai时代的系统级代工-米乐官网app

新闻亮点：

· 英特尔首推面向ai时代的系统级代工——英特尔代工（ foundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。

· 英特尔代工宣布最新制程路线图，包括intel 14a制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（intel foundry advanced system assembly and test）能力，以助力客户在ai领域取得成功。

· 英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官satya nadella表示，微软设计的一款芯片计划采用intel 18a制程节点生产。

· synopsys、cadence、siemens和ansys等生态系统米乐官网app的合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和ip组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。

今日，英特尔宣布推出为ai时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（intel foundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统米乐官网app的合作伙伴的更多支持。synopsys、cadence、siemens和ansys等生态系统米乐官网app的合作伙伴，均确认其工具、设计流程和ip组合已完成针对英特尔先进封装和intel 18a制程技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示：“ai正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其‘芯’动力的方式。这为世界各地富于创新力的芯片设计公司和面向ai时代、业界领先的系统级代工服务——英特尔代工——带来了前所未有的机遇。英特尔代工可以与客户携手开拓全新的市场，改变人们使用技术的方式，让他们的生活变得更美好。”

“四年五个节点”之后的制程路线图

英特尔拓展了制程技术路线图，新增了intel 14a和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电米乐官网app的解决方案。英特尔预计将于2025年通过intel 18a制程节点重获制程领先性。

英特尔全新的制程路线图包括了intel 3、intel 18a和intel 14a技术的演化版本，如intel 3-t就通过硅通孔技术针对3d先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与umc联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。

此外，英特尔代工还宣布将fcbga 2d 纳入英特尔代工先进系统封装及测试（intel foundry asat）的技术组合之中。这一组合将包括fcbga 2d、fcbga 2d 、emib、foveros和foveros direct技术。

客户里程碑：微软成为intel 18a新客户

英特尔的客户表示了对英特尔系统级代工的支持。微软董事长兼首席执行官satya nadella在intel foundry direct connect大会发言中宣布，微软计划采用intel 18a制程节点生产其设计的一款芯片。

satya nadella表示：“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用intel 18a制程节点生产一款我们设计的芯片。”

英特尔代工在各代制程节点（包括intel 18a、intel 16和intel 3）及intel foundry asat（包括先进封装）上均已拥有大量客户设计案例。

总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。

ip和eda供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备

ip（知识产权）和eda（电子设计自动化）米乐官网app的合作伙伴synopsys、cadence、siemens、ansys、lorentz和keysight表示，工具和ip已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的intel 18a制程节点的先进芯片设计。此外，这些米乐官网app的合作伙伴还确认，其eda和ip已在英特尔各制程节点上启用。

同时，针对英特尔emib 2.5d封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些eda米乐官网app的解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装米乐官网app的解决方案。

英特尔还公布了“新兴企业支持计划”（emerging business initiative），将与arm合作，为基于arm架构的系统级芯片（socs）提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于arm架构的技术，并提供必要ip、制造支持和资金援助，为arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。

系统级代工：英特尔代工在ai时代的差异化优势

英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔及其生态系统提供不断改进的技术、参考设计和新标准，让客户能够在整个系统层面进行创新。

英特尔代工高级副总裁stuart pann表示：“英特尔提供业界领先的代工服务，并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来，让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用，英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付米乐官网app的解决方案。”

全球化、有韧性、更可持续和值得信任的系统级代工

在可持续性方面，英特尔的目标同样是成为代工业界佼佼者。2023年，据初步估算，英特尔全球各地的工厂的可再生电力使用率达到了99%。在intel foundry direct connect大会上，英特尔重申了其承诺，即在2030年达成100%使用可再生电力，水资源正效益和零垃圾填埋。此外，英特尔还再次强调了其在2040年实现范围1和范围2温室气体（ghg）净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。