封装技术未来趋势之一 mip到底是怎么回事？-米乐官网app

目前，micro led产业化探索主要结合了cob和mip两条主流技术路线，并广泛应用于各种产品中。cob技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形led以及虚拟像素等领域；而mip主要应用于准micro led显示、dci色域电影院屏幕、xr虚拟拍摄等领域。

mip（mini/micro led in package）封装技术是一种将mini/micro led芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，并且随着mini/micro led芯片价格的降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。

mip采用扇出封装架构，通过“放大”引脚来达到连接。相比cob，mip降低了载板的精度要求，提高了载板的生产良率。与cob相比，mip的制造工艺难度更低，成本更低，避免了模组pcb板制造和贴片的难题。mip技术的一个优势是可以在现有制程基础上进行生产，但仍然面临着一些问题，如印刷少锡、涨缩曲翘、固晶精度以及区域色块等。

在可靠性和稳定性方面，cob技术具有绝对的优势。此外，由于cob没有灯杯封装的环节，因此在相同规模下，cob的成本远低于mip。mip主要应用于mini led领域，其产品主要用于商业展示、虚拟拍摄、消费领域等。这些领域在未来具有巨大的潜力，这也是mip成为主流封装技术考虑因素之一。

目前，cob和mip都属于较高成本的代表技术。特别是在超微间距市场，cob和mip都面临着巨量产品转移的问题。因此，cob和mip之间的竞争焦点主要在于谁能更好地实现micro led的降本提质。

目前来看，cob和mip到底谁更有具有优势，还很难说。两者目前还处于不同间距的市场，因此并不是“你死我活”的关系。但是未来随着技术的不断演进，两者交集一定会越来越多，竞争会越来越激烈。