芯研所8月24日消息，日前，amd的cpu设计采用了小芯片，成本降低了40%，而intel坚持多年都是原生多核，不过16代酷睿lunar lake开始也会大改，intel也会用上小芯片设计，还是更高级的ucie标准。在hotchips34会议上，intel除了介绍了14代酷睿meteor lake的3d封装之外，还提到了未来的15代酷睿arrow lake及16代酷睿luna lake的进展。
15代酷睿会跟14代酷睿一样使用3d封装foveros，cpu、gpu、soc、io等模块都会有不同的工艺，其中cpu工艺应该会升级到20a，gpu模块工艺这次回用上台积电3nm工艺了。16代酷睿lunar lake中，intel就会大改一次，会支持ucie标准(universal chiplet interconnect express)，这是3月份amd、arm、谷歌、微软、高通、三星、台积电等公司联合成立的产业联盟，目的是规划小芯片chiplet的接口标准，
ucie是一种开放的chiplet互连规范，其定义了封装内chiplet之间的互连，以实现chiplet在封装级别的普遍互连和开放的chiplet生态系统，可提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。
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