近日,有外媒曝光了一些关于下一代epyc霄龙处理器的信息,将采用全新的zen6架构,并继续以意大利城市名称为代号,这次被选中的城市是意大利东北部著名的旅游与工业城市威尼斯。
amd刚刚发布了采用3d缓存的第三代epyc处理器,代号为「米兰」。根据路线图后续的 zen4架构产品代号为热那亚,zen5则为都灵。
消息源表示,这次曝光的zen6处理器将采用完全重新设计的l2/l3缓存,并将搭载hbm存储,并且有可能会使用3d芯片堆叠技术,核心数甚至可能超过200个。
近日,有外媒曝光了一些关于下一代epyc霄龙处理器的信息,将采用全新的zen6架构,并继续以意大利城市名称为代号,这次被选中的城市是意大利东北部著名的旅游与工业城市威尼斯。
amd刚刚发布了采用3d缓存的第三代epyc处理器,代号为「米兰」。根据路线图后续的 zen4架构产品代号为热那亚,zen5则为都灵。
消息源表示,这次曝光的zen6处理器将采用完全重新设计的l2/l3缓存,并将搭载hbm存储,并且有可能会使用3d芯片堆叠技术,核心数甚至可能超过200个。
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